國科金發計〔2024〕135號
國家自然科學基金委員會現發布集成芯片前沿技術科學基礎重大研究計劃2024年度項目指南，請申請人及依托單位按項目指南所述要求和註意事項申請。
國家自然科學基金委員會
2024年4月30日
集成芯片前沿技術科學基礎重大研究計劃
2024年度項目指南
“集成芯片前沿技術科學基礎”重大研究計劃面向國家高性能集成電路的重大戰略需求，聚焦集成芯片的重大基礎問題，通過對集成芯片的數學基礎🎟、信息科學關鍵技術和工藝集成物理理論等領域的攻關，促進我國芯片研究水平的提升🧑🏿🦲，為發展芯片性能提升的新路徑提供基礎理論和技術支撐🏚。
一⚔️、科學目標
本重大研究計劃面向集成芯片前沿技術，聚焦在芯粒集成度（數量和種類）大幅提升帶來的全新問題，擬通過集成電路科學與工程🎿、計算機科學、數學🚣🏼、物理、化學和材料等學科深度交叉與融合，探索集成芯片分解、組合和集成的新原理🌍，並從中發展出一條基於自主集成電路工藝提升芯片性能1-2個數量級的新技術路徑⛔，培養一支有國際影響力的研究隊伍，提升我國在芯片領域的自主創新能力。
二、核心科學問題
本重大研究計劃針對集成芯片在芯粒數量、種類大幅提升後的分解、組合和集成難題🎻，圍繞以下三個核心科學問題展開研究：
（一）芯粒的數學描述和組合優化理論。
探尋集成芯片和芯粒的抽象數學描述方法，構建復雜功能的集成芯片到芯粒的映射🥽、仿真及優化理論🉑👩🏻🏭。
（二）大規模芯粒並行架構和設計自動化。
探索芯粒集成度大幅提升後的集成芯片設計方法學，研究多芯互連體系結構和電路👩🏽🏫、布局布線方法等，支撐百芯粒/萬核級規模集成芯片的設計🥻。
（三）芯粒尺度的多物理場耦合機製與界面理論😠。
明晰三維結構下集成芯片中電-熱-力多物理場的相互耦合機製，構建芯粒尺度的多物理場🛀🏻、多界面耦合的快速🏋️、精確的仿真計算方法👩🏽🚀，支撐3D集成芯片的設計和製造。
三、2024年度資助的研究方向
（一）培育項目。
基於上述科學問題，以總體科學目標為牽引，2024年度擬圍繞以下研究方向優先資助探索性強、具有原創性思路🧑🏻🎨、提出新技術路徑的申請項目🥔：
1. 芯粒分解組合與可復用設計方法。
研究集成芯片和芯粒的形式化描述🍃，分解-組合理論及建模方法，研究計算/存儲/互連/功率/傳感/射頻等芯粒的可復用設計方法。
2. 多芯粒並行處理與互連架構。
研究面向2.5D/3D集成的高算力、可擴展架構，計算/存儲/通信等芯粒間的互連網絡及容錯機製👨🦽➡️，多芯異構的編譯工具鏈等。
3. 集成芯片多場仿真與EDA👨❤️💋👨。
研究面向芯粒尺度的電-熱-力耦合多物理場計算方法與快速仿真工具，面向集成芯片的綜合/布局/布線自動化設計工具，集成芯片的可測性設計等🧑🏼。
4. 集成芯片電路設計技術。
研究面向2.5D/3D集成的高速、高能效串行/並行🤾🏿♀️、射頻/無線💻、矽光接口電路，大功率集成芯片的電源管理電路與系統等。
5. 集成芯片2.5D/3D工藝技術。
研究大尺寸矽基板（Interposer）的製造技術🐃，高密度、高可靠的2.5D/3D集成工藝🥙、材料等，萬瓦級芯片的散熱方法🐿，光電集成封裝工藝等。
（二）重點支持項目🎥。
基於本重大研究計劃的核心科學問題，以總體科學目標為牽引🤎，2024年擬優先資助前期研究成果積累較好🩰、交叉性強、對總體科學目標有較大貢獻的申請項目❤️：
1．緩存一致性與存儲系統💵。
研究異構多芯粒系統的緩存一致性機製，探索集成芯片的多級緩存架構🔜、可擴展的存儲管理機製以及基於片上網絡的訪存優化策略與服務質量（QoS）優化機製🚕。構建芯粒間的緩存一致性訪存行為級模型，支持≥2種異構芯粒（CPU👬🏻、GPU等）間的緩存一致性🧣，CPU總核數≥256🚃，≥7種緩存行的穩定狀態✤，典型延遲＜200個周期，並開源功能驗證模擬器🪇。
2. 芯粒分解和組合優化方法🧑🏻🔬🏉。
針對端-邊-雲等計算場景🙇🏽，研究芯粒分解和組合優化理論，探索芯粒的函數化表示方式，建立復雜應用到芯粒的映射🧣🌌，研究映射的穩定性和魯棒性理論，形成完備芯粒庫構造方法。相比定製化設計性能損失小於20%，芯粒間功能冗余度不超過20%，形成分解組合工具並開源🏎。
3. 多光罩集成芯片的布局布線方法🥅。
以最小化矽基板製造光罩層數、跨光罩互連數等為目標🚜，研究多光罩集成芯片的自動化布局布線方法，探索TSV/互連線/深槽電容工藝與設計協同優化方法👉🏻🧑🏿🏫，實現支持≥4倍光罩面積尺寸，百芯粒量級總互連線數≥105的集成芯片布局布線EDA工具並開源。
4. 集成芯片的可測試性設計方法。
研究高可測試性🦾、即插即用和低開銷的集成芯片測試總線架構，突破因可觀測引腳受限導致的瓶頸，探索集成芯片的層次化測試調度和故障診斷等技術，實現可測試性設計EDA工具並開源，互連故障覆蓋率≥99%，測試架構硬件開銷≤5%。
5. 高能效的芯粒互連單端並行接口電路。
研究高能效、高密度的2.5D並行互連接口電路技術。探索高能效收發機電路、寬調諧範圍的時鐘生成電路；面向多種互連標準、不同信道🐅🙌🏻，研究信號編碼🏆、均衡電路的可重構技術😁；研究極低發射電壓擺幅下的抗噪聲技術。實現單線最高速率≥32Gb/s🤿，最佳能效≤0.5pJ/bit，兼容NRZ/PAM的互連並行接口電路，並開源仿真模型。
6. 面向芯粒尺度的多場仿真算法與求解器💨。
研究面向芯粒集成工藝的電-熱-力耦合模型，探索集成芯片關鍵結構、材料與界面的多物理場模擬數值方法📁，實現計算網格自動剖分，開發跨尺度的多場仿真求解器並開源🍑👩🏽🍳，計算精度和實驗結果誤差範圍小於10%🔝😞。
7. 大尺寸矽基板製造技術及翹曲模型和應力優化👰🏿♂️。
研究大尺寸矽基板（Interposer）製造技術💬，構建晶圓級翹曲模型及應力優化方法，探索高密度🧓🏿、高深寬比的矽通孔（TSV）、深溝槽電容（DTC）等製造工藝的應力效應機製，實現≥4倍光罩面積尺寸的矽基板製備，並實現深溝槽電容🧔♀️、矽通孔等工藝流程後的12英寸晶圓翹曲值不超過200μm。建立晶圓級翹曲分析及預測模型，開發應力優化仿真工具並開源。
8. 三維集成高效散熱材料與結構。
探索多熱點強耦合狀態下的熱分布特征與高效熱輸運機製，異質散熱新材料集成與界面熱輸運調控方法🧛🏿，微通道散熱器的結構設計與強化換熱方法👳。面向萬瓦級3D集成芯片系統🧞♂️，實現芯粒3D堆疊單模塊功率≥2000W💽🩻，層數≥3層，最高熱流密度≥1000W/cm2🐗。完成多尺度熱點預測與熱分布仿真工具♟、高效熱管理設計工具並開源。
（三）集成項目🐳。
本年度擬遴選具有重大應用價值和良好研究基礎的研究方向進行集成資助，具體研究方向如下✅：
1．異構計算三維集成芯片。
研究三維集成芯片的跨層次協同設計方法🧝🏻♀️，探索異構芯粒的模塊化組合與優化方法🧏🏽♂️，驗證垂直供電架構與電路👩🏻🏫🎚、矽基板自動化布局布線、高密度芯粒-晶圓鍵合等關鍵技術🌴。研製可重用有源矽基板（Active Interposer），三維堆疊界面峰值通信帶寬≥1Tbps。實現異構計算三維集成芯片原型，至少包含CPU、存儲🤾🏿♀️、存算等4種以上芯粒，異構芯粒總數≥16，總存儲≥512Mb，總算力≥100TOPS，在自主工藝上實現異構計算能效高於同算力10nm以下GPU/NPU芯片水平。完成集成芯片在智能機器人、邊緣計算等場景中的應用驗證👍🏽。
四、項目遴選的基本原則
（一）緊密圍繞核心科學問題，註重需求及應用背景約束👋🏿，鼓勵原創性🕵️、基礎性和交叉性的前沿探索🕡。
（二）優先資助能夠解決集成芯片領域關鍵技術難題，並具有應用前景的研究項目，要求項目成果在該重大研究計劃框架內開源。
（三）重點支持項目應具有良好的研究基礎和前期積累🤽，對總體科學目標有直接貢獻與支撐，並鼓勵研究機構與企業聯合申請。
五🚵🏿👱♂️、2024年度資助計劃
擬資助培育項目15項左右🤾🏽♂️，直接費用的平均資助強度約為80萬元/項⤴️，資助期限為3年👈🏿，培育項目申請書中研究期限應填寫“2025年1月1日-2027年12月31日”👨🏼💼；擬資助重點支持項目8項左右🍉，直接費用的平均資助強度約為300萬元/項，資助期限為4年，重點支持項目申請書中研究期限應填寫“2025年1月1日-2028年12月31日”🕒；擬資助集成項目1項，直接費用的平均資助強度約為1500萬元，資助期限為4年😷，集成項目申請書中研究期限應填寫“2025年1月1日－2028年12月31日”。
六🥀、申請要求及註意事項
（一）申請條件🧑🏽⚕️。
本重大研究計劃項目申請人應當具備以下條件：
1. 具有承擔基礎研究課題的經歷；
2. 具有高級專業技術職務（職稱）。
在站博士後研究人員👨🏿🔬、正在攻讀研究生學位以及無工作單位或者所在單位不是依托單位的人員不得作為申請人進行申請👩🦳。
（二）限項申請規定🧼。
執行《2024年度國家自然科學基金項目指南》“申請規定”中限項申請規定的相關要求🤴🏼🧔🏻♂️。
（三）申請註意事項🤜🏿。
申請人和依托單位應當認真閱讀並執行本項目指南⚀、《2024年度國家自然科學基金項目指南》和《關於2024年度國家自然科學基金項目申請與結題等有關事項的通告》中相關要求。
1. 本重大研究計劃項目實行無紙化申請🌡🦓。申請書提交日期為2024年5月30日－2024年6月5日16時。
（1）申請人應當按照科學基金網絡信息系統中重大研究計劃項目的填報說明與撰寫提綱要求在線填寫和提交電子申請書及附件材料。
（2）本重大研究計劃旨在緊密圍繞核心科學問題🤦🏻♀️🥍，對多學科相關研究進行戰略性的方向引導和優勢整合，成為一個項目集群😮💨。申請人應根據本重大研究計劃擬解決的具體科學問題和項目指南公布的擬資助研究方向👷，自行擬定項目名稱、科學目標、研究內容、技術路線和相應的研究經費等。
（3）申請書中的資助類別選擇“重大研究計劃”✌🏼，亞類說明選擇“培育項目”“重點支持項目”或“集成項目”，附註說明選擇“集成芯片前沿技術科學基礎”，受理代碼選擇T02🧑🏻🏭，並根據申請項目的具體研究內容選擇不超過5個申請代碼🍐。
培育項目和重點支持項目的合作研究單位均不得超過2個，集成項目合作研究單位不得超過4個。
（4）申請人在申請書起始部分應明確說明申請符合本項目指南中的資助研究方向（寫明指南中的研究方向序號和相應內容），以及對解決本重大研究計劃核心科學問題🦶🏼、實現本重大研究計劃科學目標的貢獻🤲🏽🕑。
如果申請人已經承擔與本重大研究計劃相關的其他科技計劃項目🚉🍰，應當在申請書正文的“研究基礎與工作條件”部分論述申請項目與其他相關項目的區別與聯系🥱。
2. 依托單位應當按照要求完成依托單位承諾、組織申請以及審核申請材料等工作。在2024年6月5日16時前通過信息系統逐項確認提交本單位電子申請書及附件材料，並於6月6日16時前在線提交本單位項目申請清單。
3. 其他註意事項。
（1）為實現重大研究計劃總體科學目標和多學科集成，獲得資助的項目負責人應當承諾遵守相關數據和資料管理與共享的規定，項目執行過程中應關註與本重大研究計劃其他項目之間的相互支撐關系🧑🏽🦲。
（2）為加強項目的學術交流，促進項目群的形成和多學科交叉與集成🤷🏽♂️，本重大研究計劃將每年舉辦1次資助項目的年度學術交流會，並將不定期地組織相關領域的學術研討會✊🏼👦🏻。獲資助項目負責人有義務參加本重大研究計劃指導專家組和管理工作組所組織的上述學術交流活動。
（四）咨詢方式。
國家自然科學基金委員會交叉科學部二處
聯系電話👨🏼🔧：010-62327780
請申報者在國家自科基金委截止日期提前兩個工作日提交📚，並告知科研院👨🏻🦯。
科研院聯系人🛀🏿：劉占蓮，電話：67792137，Email：dhnsfc@dhu.edu.cn，地址：松江校區行政樓343